AI 시장 공략, 오픈AI도 TSMC 1.6나노 공정에 합류!

 

최근 반도체 업계에서는 차세대 미세 공정 경쟁이 치열해지고 있는데요. 그중에서도 대만의 세계 최대 파운드리 업체 TSMC는 2026년 하반기 양산을 목표로 하고 있는 1.6nm(나노미터) 공정을 앞두고 벌써부터 글로벌 테크 기업들의 큰 관심을 받고 있습니다. 애플에 이어 이번엔 오픈AI도 TSMC의 최신 1.6nm 공정 예약 명단에 이름을 올리면서, AI 칩 시장에서 새로운 변화를 예고하고 있습니다.

1.6nm 공정, 무엇이 특별한가?

TSMC가 준비 중인 1.6nm 공정은 차세대 AI 칩을 위한 혁신적인 기술을 적용했습니다. A16이라는 기술을 통해 칩 뒷면에서 전력을 공급하는 방식으로 칩의 성능을 크게 향상시킬 수 있게 되었는데요. 이 기술은 전력 효율성을 극대화하고, 최신 나노시트 트랜지스터를 탑재해 더 빠르고 안정적인 AI 칩 생산이 가능하게 만듭니다.

 

TSMC는 2025년에 2nm 공정, 2027년에 1.4nm 공정을 양산할 예정이었지만, AI 칩 수요가 빠르게 증가함에 따라 중간 단계로 1.6nm 공정을 도입하게 되었다고 밝혔습니다. 이 새로운 공정은 특히 AI 칩 제조사들 사이에서 높은 관심을 받고 있습니다. 실제로 AI 기술 발전에 따라 더 높은 연산 성능과 전력 효율성이 요구되기 때문에, AI 칩 제조업체들은 이 공정을 통해 더 나은 성능을 달성하려는 것입니다.

오픈AI, 왜 TSMC를 선택했나?

오픈AI는 챗GPT와 같은 고성능 AI 모델을 운영하기 위해 고성능 AI 칩이 필수적입니다. 현재는 엔비디아의 GPU에 크게 의존하고 있지만, 엔비디아와의 의존도를 낮추기 위해 자체 ASIC(주문형 반도체) 개발에 적극 나서고 있습니다. 이번 1.6nm 공정 예약도 그 일환으로 보이며, 오픈AI는 브로드컴, 마벨 등과 협력해 AI 칩 개발을 진행하고 있습니다. 이들 협력사의 칩도 TSMC의 1.6nm 공정을 통해 생산될 것으로 보입니다.

 

오픈AI가 자체 칩 개발에 집중하는 이유는 단순히 엔비디아와의 의존도 문제를 넘어, 더 높은 성능과 효율성을 갖춘 맞춤형 AI 칩을 필요로 하기 때문입니다. 특히 AI 모델의 크기와 복잡성이 커질수록 이를 효과적으로 처리할 수 있는 칩이 필요하죠. TSMC의 1.6nm 공정은 이러한 요구를 충족시킬 수 있는 최적의 기술로 평가받고 있습니다.

TSMC의 미세 공정 경쟁, 주도권 강화

TSMC가 1.6nm 공정으로 AI 칩 시장에서 주도권을 강화하면서, 경쟁사인 삼성전자와의 격차도 주목됩니다. 삼성전자는 2027년에 1.4nm 공정 양산을 계획하고 있지만, 3nm 이하의 공정에서는 아직 대형 고객사 유치에 어려움을 겪고 있습니다. 반면, TSMC는 애플, 오픈AI 등 거대 기술 기업들의 줄을 세우며 미세 공정 시장에서의 입지를 더욱 견고히 다지고 있습니다.

시장의 반응도 뜨겁습니다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2024년 2분기 기준 TSMC는 세계 파운드리 시장에서 매출 점유율 62.3%로 압도적인 1위를 차지하고 있습니다. 이에 비해 삼성전자는 11.5%로 격차가 크고, 5.7%의 점유율을 차지하는 중국의 SMIC는 아직 TSMC의 경쟁 상대가 되지 못하는 상황입니다.

결론

AI와 반도체 산업의 빠른 변화 속에서 TSMC는 1.6nm 공정 도입을 통해 다시 한번 시장 주도권을 쥐게 되었습니다. 오픈AI와 같은 글로벌 기술 기업들이 TSMC의 최신 공정을 선택한 이유는 분명합니다. 더 빠르고 효율적인 AI 칩을 필요로 하는 시대에 맞춰, TSMC의 미세 공정 기술은 AI 시장에서의 강력한 무기가 될 것입니다. AI 칩의 성능 향상에 대한 기대와 함께, TSMC가 앞으로도 이 분야에서 주도적인 역할을 이어갈 것으로 보입니다.